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離子清潔度測試 專業元器件失效分析：離子清潔度通常是指線路板的離子清潔度，由于印刷線路板的各種材料在清洗工藝時造成離子殘留，會影響電子產品的功能性和可靠性。最常見的離子污染導致的問題分別是表面腐蝕和結晶生長，最終引起了短路，過多的電流通過連接器，造成電子產品的最終損壞。廣電計量能提供離子清潔度檢測。

錫須現象檢測 材料裝備失效分析：錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細長的錫單晶，錫須的存在可能導致電器短路、弧光放電，以及及光學器件損壞等危害。廣電計量擁有完整的錫須檢查試驗設備，經驗豐富的分析人才，能夠高效準確的提供錫須檢查測試服務。

超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進行分析。

廣電計量可以提供一站式國產化替代驗證服務解決方案專業服務，針對元器件用戶具體的應用環境和條件等需求調研和分析，結合現實和潛在應用要求，進行驗證方案和大綱制定，驗證評價，驗證報告和驗證指南編制等全流程服務。

廣電計量半導體功率器件質量提升,失效分析解決方案經過在功率半導體器件方面數年積累，擁有研究進展,研究設備，為客戶提供半導體功率器件質量提升服務。

第三代半導體作為一種理想的半導體材料，在新一代信息技術、新基建等領域得到了愈發廣泛的應用。對于國內企業而言，要獲取市場信任，檢測是證明第三代半導體質量與可靠性的可行手段，同時也是提高其質量可靠性的重要保障。廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務，助力企業產品高效發展。

廣電計量提供半導體材料微結構分析與評價服務,提供半導體材料元素成分分析,結構分析,微觀形貌分析測試服務，CNAS資質認可,幫助客戶全面了解半導體材料理化特性.

雙束掃描電子顯微鏡（DB-FIB）是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上，再加裝氣體注入系統（GIS）和納米機械手等配件，從而實現刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀分析服務。